Gerade bei Oberflächenuntersuchungen ist die Eindringtiefe der
Röntgenstrahlung interessant. Unter Eindringtiefe ist hierbei die Tiefe unter
der Oberfläche zu verstehen, in der
die Intensität des eindringenden Strahls auf 1/e herabgefallen
ist. Unter Vernachlässigung der Effekte der Reflexion und Brechunng können
zunächst Einfallswinkel betrachtet werden, die deutlich über dem kritischen
Winkel liegen. Die Eindringtiefe ergibt sich hiebei mit:
Die Eindringtiefe hängt in diesem Fall direkt mit dem Kehrwert des linearen
Absorptionskoeffizienten zusammen. Unter Berücksichtigung der
Brechung wird der Einfallwinkel in Gleichung durch den
Brechungswinkel ersetzt.
Für kann dieser näherungsweise mit
abgeschätzt werden. Daraus folgt,
daß die Brechung erst im Bereich des kritischen Winkels
eine Rolle spielt.
Bei Einfallswinkeln unterhalb des kritischen Winkels hat der Wellenvektor im
Medium keine reale Komponente senkrecht zur Oberfläche. Dennoch dringt ein
Anteil der Strahlung in das Medium ein und wird dort mit zunehmender Tiefe
abgeschwächt.
Unter Berücksichtigung der Brechung und Totalreflexion ergibt sich[Par54]:
Im Bereich des kritischen Winkels fällt die Eindringtiefe relativ schnell um einen Faktor 10 - 100 ab. Bei kleineren Winkeln geht sie dann gegen einen Grenzwert, der vom Reflektormaterial abhängt. Für ergibt sich:
Abbildung: Eindringtiefen für verschiedene Energien - Die Eindringtiefen in
eine Siliziumschicht sind für Strahlung unterschiedlicher Energie gegen den
Einfallswinkel aufgetragen. Für kleine Einfallswinkel gehen die Kurven alle
gegen einen Grenzwert von 3.1 nm.
Der Grenzwert hängt nur über das Verhältnis von der
Energie der Strahlung ab. Da dieses Verhältnis jedoch im allgemeinen klein ist
(< 0.1, im Bereich außerhalb der Absorptionskanten, siehe Kapitel
),
läßt sich näherungsweise sagen, daß die Eindringtiefe für kleine Winkel
energieunabhängig ist. Weiterhin ist zu beachten, daß für extrem kleine
Winkel die Eindringtiefe größer ist, als es nach zu erwarten
wäre, wenn der Strahl nicht gebrochen würde (siehe auch Abbildung
).
In Abbildung ist für eine Siliziumoberfläche die Eindringtiefe
gegen den Einfallswinkel aufgetragen. Es ist deutlich zu sehen, wie die
Eindringtiefe für verschiedene Energien im Bereich des jeweiligen kritichen
Winkels abrupt ansteigt. Bei 20 keV ändert sie sich im Bereich 1.4 bis
1.8 mrad fast um einen Faktor 1000. Bei kleinen Winkeln geht sie allerdings
energieunabhängig gegen einen Wert von 3.1 nm.
Die Eindringtiefen in verschiedene Reflektoren sind in Abbildung
zu
sehen. Bezüglich einer Energie von 20 keV sind diese für Silizium,
Titan, Nickel und Gold gegen den Einfallswinkel aufgetragen. Der Grenzwert
für kleine Winkel nimmt, wie erwartet, mit wachsender Ordnungszahl ab. Für
Gold liegt er bei etwa 1.2 nm.
Abbildung: Eindringtiefen in verschiedene Reflektormaterialien - Zu sehen sind
hier die Eindringtiefen in unterschiedliche Marterialien für eine Energie
von 20 keV. Die gepunkteten Kurven entsprechen hypothetischen
Eindringtiefen ohne Totalreflexion an der Oberfläche.
Betrachtet man die absolute Intensität der einfallenden Strahlung, so ist auch die Reflexion zu berücksichtigen. Die Intensität in einer bestimmten Tiefe im Reflektor wird um den Anteil der an der Oberfläche reflektierten Strahlung abgeschwächt. (dazu mehr in Kapitel ).